专家设计:从具有高级专业资格的资深总工程师开始,可在初始设计阶段树立信心。这对于在制造过程中防患于未然至关重要。
自动化生产:使用一流的自动贴片生产线可最大限度地减少装配过程中的人为错误。这有助于实现一致性和精确性。
多阶段 AOI 检测:在补焊和波峰焊后使用 AOI(自动光学检测)是一种极好的方法。它可以及早发现各种缺陷,防止缺陷进一步向下蔓延。及早发现偏移、短路和焊接不足等问题是保持高产量的关键。
功能测试:在测试台上测试每块电路板对于验证设计是否正确实施以及所有元件是否按预期运行至关重要。
老化过程(预烧):电路板的长期通电和断电老化(烧机)是一个关键步骤。这一过程有助于识别元件中潜在的早期故障,在集成到最终产品之前剔除薄弱部件。这大大提高了产品的可靠性。
防潮防腐蚀:老化主板的除湿、涂层和热固工艺增加了一层额外的保护,以抵御环境因素的影响。这对于在恶劣或潮湿条件下使用的产品尤为重要。
最后组装和测试:对组装完成的整机进行测试,然后对其进行进一步的功率老化,以进行最后的检查,确保所有部件都能正确地协同工作,并确保最终产品符合质量标准。